Dual-Beam Focused Ion Beam System
Main specifications 1. Bi ion source for analysis, ion beam current: >40 nA, maximum repetition rate: 50 kHz (for all modes of operation). Pulsed ion beam current: ≥ 40 pA, minimum pulsed beam diameter: ≤ 50 nm (for high-resolution imaging modes). Fast imaging mode available, minimum beam spot diameter: ≤...
Electron beam evaporation coating instrument I
Main specifications 1. 配备两级真空泵，极限真空度优于8x10-8 Torr 2. 配备直流，射频和磁性增强共4个3英寸圆形共焦溅射靶枪 3. 直流输出功率1200瓦，射频600瓦 4. 配备直径8英寸射频偏压工件台，可兼容4/6英寸样品 5. 薄膜沉积均匀性片内优于±5%，片间优于±3% （6 英寸基片范围） Main functions 1. 采用向下溅射方式 2. 配备Load-lock （预真空室）送样方式 3. 采用Windows计算机全自动操作系统，图形化显示及记录所有系统运行数据 Notes 设备仅接受送样，仅限于电子束蒸发金属镀膜，送样请注明镀膜金属材料名称及镀膜厚度。
Electron beam evaporation coating instrument II
Main specifications 1. 配备两级真空泵，极限真空度优于8x10-8 Torr 2. 配备直流，射频和磁性增强共4个3英寸圆形共焦溅射靶枪 3. 直流输出功率1200瓦，射频600瓦 4. 配备直径8英寸射频偏压工件台，可兼容4/6英寸样品 5. 薄膜沉积均匀性片内优于±5%，片间优于±3% （6 英寸基片范围） Main functions 1. 采用向下溅射方式 2. 配备Load-lock （预真空室）送样方式 3. 采用Windows计算机全自动操作系统，图形化显示及记录所有系统运行数据 Notes 设备仅接受送样，仅限于电子束蒸发金属镀膜，送样请注明镀膜金属材料名称及镀膜厚度。
Magnetron sputtering coating instrument
Main specifications 1. 配备两级真空泵，极限真空度优于8x10-8 Torr 2. 配置一个6 x 15cc电子束源，功率8干瓦，最大高压10干伏 3. 可固定8英寸圆片及兼容4/6英寸样品 4. 膜厚控制仪速率分辨率＜±0.035A，蒸镀率显示0.1 A/S，膜厚分辨率＜1A 5. 薄膜沉积均匀性片内优于±3%，片间优于±3% (8英寸基片范围) Main functions 1. 配备X/Y扫描控制器，手动或自动选择电子束扫描模式 2. 采用Windows计算机全自动操作系统，图形化显示及记录所有系统运行数据 Notes 设备仅接受送样，仅限于磁控溅射金属镀膜，送样请注明镀膜金属材料名称及镀膜厚度。
Precision Ion Polishing System
Main specifications 1. Ion guns: Two penning ion guns; 2. Milling angle: +10° to -10°; 3. Rotation: 1–6 rpm; 4. X, Y translation: +/-0.5mm; 5. Ion beam energy: 0.1–8.0 kV; 6. Ion current density peak: 10 mA/cm^2; 7. Specimen exchange time: <60s Main functions Precision ion polishing system is used...
Ion Milling System
Main specifications 1. 加工效率500um/h； 2. -100摄氏度制冷； Main functions 1. 对平面或者截面进行离子抛光； 2. 可以实现在低温下进行离子研磨；
Vacuum Thin Film Sputter
Main specifications 1. 真空度可达5x10-5mbar； Main functions 1. 设备采用触摸屏控制，过程全自动操作
Ion Sputter
Main specifications 1. 样品最大直径：60 mm；2. 样品最大高度：20 mm； Main functions 1. 双功能，喷金与喷碳
Grinder-1
Main specifications 1. Grinding disc working power: 300 watts. 2. Grinding disc diameter: 12 inches. 3. Chassis speed: 50-500 rpm. 4. Equipped with a grinding disc flushing and cooling function, it effectively cools the grinding disc during the polishing process, ensuring that the heat generated during the sample polishing process...
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